RU TJ

Мы отправили вам письмо на . Нажмите на ссылку в этом письме для того, чтобы подтвердить ваш адрес email, иначе мы не сможем уведомить вас о новых ответах на ваши объявления и сообщениях в чате.

Тасдиқкунӣ ба почтаи электронӣ равон шуд

Трафарет для реболлинга MAC5 BGA для MacBook Pro A1706 A1707, чип процессор

Нав кардани сана Дар ТОП ҷойгир намудан

Душанбе

Санаи ҷойгиршавӣ: Имрӯз 18:12 ID эълон: 14111186

Трафарет для реболлинга MAC5 BGA для MacBook Pro A1706 A1707, чип процессор

Ҳолат: Нав

В наличии трафарет BGA Amaoe MAC:5 для MacBook Pro (A1706/A1707) V3.0 (0.12mm)

Пайка BGA микросхем или реболлинг (reballing) – это процесс восстановления массива из шариков на площадке платы. Специалисты этот процесс ремонта называют «перекаткой» контактных шариков. Процесс пайки BGA микросхем сложный процесс, заменой BGA микросхем должны заниматься опытные специалисты.

Трафарет BGA прикладывают, наносят пасту нужной температуры и под воздействием горячего воздуха она становится твердой в виде шаров. BGA трафареты не деформируются в процессе работы и отличаются высокой надежностью при использовании правильной температуры.

Держатель платформа используется для позиционирования платы, чтобы BGA трафарет был точно сопоставлен с микросхемой перед реболлингом пайкой.

Магнитный держатель предназначен, что бы крепко стянуть трафарет к держателю, это позволяет ускорить и упростить работу мастера. Различные платы соответствуют своим формам, поэтому при покупке формы держателя выберите модель устройства.

Трафарет BGA Amaoe MAC:5 для MacBook Pro (A1706/A1707) V3.0 (0.12mm) изготовлен из высококачественных материалов для надежности и комфортного процесс пайки. Работай с удовольствием с профессиональным оборудованием!

Тамошоҳо: 3